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本发明目的在于提供一种薄化具有较大厚度的表面等离子体共振金基膜成为优质表面等离子体共振金膜的方法。这种方法主要是利用在较高电位下金与氯离子发生发生络合还原反应使表面等离子体共振金基膜表面的金部分溶解进入溶液从而达到将较厚的金基膜薄化成为合适厚度的表面等离子体共振金膜的目的,即将具有较大厚度的表面等离子体共振金基膜在含有合适氯离子浓度的溶液中在一定的电压范围内进行电化学扫描,在每次扫描后纪录表面等离子体共振曲线,将此过程重复执行,直到观测到较好的表面等离子体共振峰形为止。结果证明,当表面等离子体共振金基膜厚度不超过95nm时,这种方法能够将金基膜的厚度可控性的薄化到适合于表面等离子体共振分析的厚度,而且这种电化学薄化后的金膜并不会对金膜的性质产生明显的影响,得到的表面等离子体共振金膜适用于一般的表面等离子体共振分析。 |